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  DEI分立于數(shù)字接口IC 2021-02-25 17:15:12

  ?DEI?為航空電子和工業(yè)市場(chǎng)提供30多個(gè)離散數(shù)字接口IC。這些機(jī)器設(shè)備承受六個(gè)或八個(gè)并行處理輸入。一些型號(hào)規(guī)格將并行處理輸入轉(zhuǎn)換為SPI串行數(shù)據(jù)流，并滿(mǎn)足ABD0100H（空中客車(chē)指令）。全系列離散到數(shù)字產(chǎn)品包括do-160d防雷保護(hù)，以確保系統(tǒng)壽命。

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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜條形MOS電容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜條形MOS電容器采用堅(jiān)固MOS結(jié)構(gòu)，具有低介電損耗和高Q值，支持多種線(xiàn)焊點(diǎn)，A型外殼最少7個(gè)焊點(diǎn)，B型外殼最少15個(gè)焊點(diǎn)，且負(fù)載壽命穩(wěn)定性出色。其關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括絕對(duì)容差低至±5%，溫度系數(shù)低至±50ppm/°C。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括混合組裝、濾波器、射頻阻斷、阻抗匹配和高頻/高功率應(yīng)用。電氣規(guī)格涵蓋電容范圍5-100pF，工作溫度-55至+150°C，最大工作電壓100V。機(jī)械規(guī)格方面，芯片基板為硅，介質(zhì)為二氧化硅，頂部覆蓋層為至少1微米厚的金，外殼尺寸和焊盤(pán)數(shù)量符合特定要求。